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高通孟樸:看好5G相关领域的发展前景 持续加强与无锡政府及产业伙伴的合作

2021-10-24 22:34:53栏目:创业
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10月22日至25日,2021世界物联网博览会在无锡太湖国际博览中心举办,本届物博会以“智联万物 数领未来”为主题,更加注重数字化、体验感和产业化,全方位展现物联网领域最新科技及应用成果。博览会期间,高通公司中国区董事长孟樸出席无锡峰会并发表了题为《5G赋能万物智能互联》的演讲,分享了物联网领域的广阔前景下,高通公司与产业链上下游紧密协作,以广泛的产品组合和技术专长,共同推进物联网在各垂直领域应用的充分实践和丰富成果;表达了高通公司致力于继续与无锡、中国,乃至全球的合作伙伴,共同支持物联网扩展与5G的快速演进,实现万物智能互联的愿景。